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                  高速宏观』缺陷检测 - Argos系列

                  MueTec的宏观缺陷检测系统是为有▂较多不同类型产品的客户设计。该系统操作简单,无需编写Recipe,能在光刻过程中实现100%晶圆检测。MueTec的产@ 品能使客户从抽样检测过渡到对晶圆@的全检,从人工检测过渡∏到统计上可靠的自动化检测。我们的设备占用空间较小,易于调试,较低的设备开销和维护费用可为客户带来较快的投资回报。


                  显著特点

                  √  能在光刻过程中实现100%晶圆检测

                  √  最高每小时可检测200片晶圆

                  √  无需Recipe设置,易于使用

                  √  取代人工检测

                  √  支持同ξ 时进行晶圆正面和背面检测

                  √  高性价比的解决方案,可快速获得投□资回报

                  √  支持OC、SMIF、FOUP


                  高精度宏观缺陷≡检测 - Rembrandt系列

                  对于有高分辨率需求的客户,MueTec可♀提供高分辨率的宏观缺陷检测解决方案,其最高分辨率可达1μm。


                  显著特点

                  √  较少的Recipe设置:适合有多种不同产品类型的客户

                  √  取代人工检测

                  √  高性价比的解决方案,可快速获得投资回报

                  √  同时支持两种照明模式(明场,暗场)





                  带框晶圆检测

                  MueTec用于切割过程控制的检测解决方案,可检测覆盖带边框晶圆的所有区域。适用于检测切割线,划痕,裂纹,芯片缺失和颗粒。

                  检测算法遵循宏观检》测产品的无Recipe配置,无需创建特定Recipe即可检测多种不同类型的产品。


                  显著特点

                  基于FOUP的带边框晶圆搬运设计

                  √ 专为Wafer、Tape和Frame的多区域检测而优化

                     可检测№的缺陷包括:切割道、裂缝、划痕、脏污、Frame和Tape上的孔、气泡、波浪纹等

                  √ 同时进行明场和暗场检测

                  √  无需Recipe设置,易于使用

                  √  可通过▃定制化Recipe保障生产︽效率

                  √  是具有多种不同器件和芯片尺寸的晶圆厂和封装厂的理想选择

                  √  无需学习对准标记◥、芯片尺寸或晶圆中心╱,不☉需要模具布局数据

                  √  可自动识别Die区域和EBR区域

                  √  对于晶圆不同区域可设置不同检测灵敏度

                  √  自动光强调节

                  √  无需层反射率检』测

                  √  通过自适应算法可自动调节缺陷◇识别参数

                  PRODUCTS
                  • Rembrandt 200 / 300
                    高精度宏观缺陷检测
                    Rembrandt 200 / 300

                    典型应用

                    200mm和300mm晶圆的高精度宏观缺陷检测


                    主要特点

                    支持OC、SMIF、FOUP

                    照明:明场和暗场

                    基于LED超长寿命无衰减

                    支持黑白和彩色图像

                    模块化系统∏架构,占用空⌒间小

                    支持配置多个检测模块和多个Load Port

                  • Argos 200 / 300
                    高速宏观缺陷检测
                    Argos 200 / 300

                    典型应用

                    200mm和300mm晶圆的高速宏观缺陷检测


                    主要特点

                    支持OC、SMIF、FOUP

                    同时应用明场和暗场进行正面▲和背面检测

                    支持配置多个检测模块和多个Load Port

                    无需Recipe设置,易于使用

                    可通过定制化Recipe保障◣生产效率

                    适合具有多种不同器件和芯片尺寸的晶圆厂和封装厂

                    无需了解晶圆的几何和物理参数

                    无需Die的外围尺寸

                    自动调整照明强↑度

                    无需检★测层的反射率参数

                    自适应软件算法自动识别缺陷参数

                  • Argos 300-F
                    带框宏观缺陷检测
                    Argos 300-F

                    典型应用

                    带框300mm晶圆检测


                    主要特点

                    基于300毫米FOUP的搬运设计

                    同时应用明场和暗场进行正面和背面检测

                    无需Recipe设置,易于使用

                    可通过定制化Recipe保障生产效率

                    适合具有多种不同器件和芯片尺寸的晶圆厂和封装厂

                    无需了解晶圆的几何和物理参数

                    无需Die的外围尺寸

                    自动调整照明强度

                    无需检测层的反射率参♀数

                    自适应软件算法自动识别缺陷参数

                    可识别出有效的Die区域和EBR区域

                    可设置不同晶圆区域的灵敏度