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LDI激光直接成像设备

天准TZDI系列激光直接成像设备，采用亚微米级直〒线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术，相比传统PCB接触式成像，具有高解析、高产能、对位精度高等特♀点，适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的影像转移。

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设备型号		TZDI-6	TZDI-12	TZDI-20	TZDI-25	TZDI-35
最大基板尺︼寸		630×660 mm	630×810 mm	550×810 mm	530×850 mm	630×810 mm
基板厚度		0.05-5.0 mm	0.05-5.0 mm	0.05-5.0 mm	0.05-5.0 mm	0.05-5.0 mm
极限解析		6 μm	12 μm	20 μm	25 μm	35 μm
量产解析		12 μm	20 μm	35 μm	40 μm	50 μm
线宽精度		+/-10%	+/-10%	+/-10%	+/-10%	+/-10%
对位精度		+/-5μm	±-8μm	±-8μm	+/-12μm	+/-12μm
层间对位精度		10 μm	10 μm	24 μm	24 μm	24 μm
最高产能		30 秒/面@20mj	14 秒/面@20mj	8 秒/面@20mj	8 秒/面@20mj	8.5 秒/面@20mj
推荐应用		IC substrate	IC substrate,SLP	普通HDI,MLB和FPC	PCB(内外层), FPC	MLB(内外层)陶瓷基板

设备型号		TZUVDI-20	TZUVDI-35
最大基板尺寸		600×660 mm	609×810 mm
最大基板尺寸		（选配550×610 mm, 630×810 mm）	609×810 mm
基板厚度		0.05-5.0 mm	0.05-5.0 mm
阻焊最小开窗		50 μm	100 μm
最小阻焊桥		50 μm	75 μm
线宽精度		+/-10%	+/-10%
对位精度		+/-12μm	±-12μm
层间对位精度		24 μm	24 μm
最高产能		50 秒/面@300mj	12 秒/面@300mj
推荐应用		软板和硬板防焊，内外层线路	软板和硬板防焊，内外层线路
其他		/	针对白油应用，选配415nm光源

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400-885-2280