内容标题1

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                  设备型号 TZDI-6 TZDI-12 TZDI-20 TZDI-25 TZDI-35
                  最大基板尺寸 630×660 mm 630×810 mm 550×810 mm 530×850 mm 630×810 mm
                  基板厚度 0.025-5.0 mm 0.02-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
                  极限解析 6 μm 12 μm 20 μm 25 μm 35 μm
                  量产解析 12 μm 20 μm 35 μm 40 μm 50 μm
                  线宽精度 ±10% ±10% ±10% ±10% ±10%
                  对位精度 ±6μm ±8μm ±8μm ±12μm ±12μm
                  层间对位精度 10 μm 16 μm 24 μm 24 μm 24 μm
                  最高产能 30 秒/面@20mj 14 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8.5 秒/面@20mj
                  推荐应用 IC substrate IC substrate,SLP 普通HDI,MLB和FPC PCB(内外层), FPC MLB(内外层)陶瓷基板
                  设备型号 TZUVDI-20 TZUVDI-35
                  最大基板尺寸 600×660 mm 609×810 mm
                  (选配550×610 mm, 630×810 mm)
                  基板厚度 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
                  阻焊々最小开窗 50 μm 100 μm
                  最小阻焊桥 50 μm 75 μm
                  线宽精度 ±10% ±10%
                  对位精度 ±12μm ±12μm
                  层间对位精度 24 μm 24 μm
                  最高产能 50 秒/面@300mj 12 秒/面@300mj
                  推荐应用 软板和硬板防焊,内外层线☆路 软板和硬板防焊,内外层线路
                  其他 / 针对白油应用,选配415nm光源
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