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天准TZDI系列激光直接成像设备,采用亚微米级直〒线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特♀点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。