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                  LDI激光直接成像设备

                  天准TZDI系列激光直接成像设备,采用亚微米级直〒线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特♀点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。

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                  设备型号 TZDI-6 TZDI-12 TZDI-20 TZDI-25 TZDI-35
                  最大基板尺︼寸 630×660 mm 630×810 mm 550×810 mm 530×850 mm 630×810 mm
                  基板厚度 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
                  极限解析 6 μm 12 μm 20 μm 25 μm 35 μm
                  量产解析 12 μm 20 μm 35 μm 40 μm 50 μm
                  线宽精度 +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
                  对位精度 +/-5μm ±-8μm ±-8μm +/-12μm +/-12μm
                  层间对位精度 10 μm 10 μm 24 μm 24 μm 24 μm
                  最高产能 30 秒/面@20mj 14 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8 秒/面@20mj 8.5 秒/面@20mj
                  推荐应用 IC substrate IC substrate,SLP 普通HDI,MLB和FPC PCB(内外层), FPC MLB(内外层)陶瓷基板
                  设备型号 TZUVDI-20 TZUVDI-35
                  最大基板尺寸 600×660 mm 609×810 mm
                  (选配550×610 mm, 630×810 mm)
                  基板厚度 0.05-5.0 mm 0.05-5.0 mm
                  阻焊最小开窗 50 μm 100 μm
                  最小阻焊桥 50 μm 75 μm
                  线宽精度 +/-10% +/-10%
                  对位精度 +/-12μm ±-12μm
                  层间对位精度 24 μm 24 μm
                  最高产能 50 秒/面@300mj 12 秒/面@300mj
                  推荐应用 软板和硬板防焊,内外层线路 软板和硬板防焊,内外层线路
                  其他 / 针对白油应用,选配415nm光源
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