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伴随5G的到来,作为“电子产品之母”PCB也逐步挺进5G新时代。据《国际货币基金组织》预测,2020 年全球增长率预计为-4.9%,如何在全球经济下行的情况下,从“以量取胜”转型到“以质取胜”、“以技取胜”,各PCB企业重塑核心竞争力势在必行!8月25-27日,上海国家会展中心,天准将携激光直接成像设备、AVI自动外观检查设备等多款设备与您相约2020国际电子电路(上海)展,共同探讨PCB制程中的降本、增效等问题。2020国际电子电路(上海)展 时间:2020年8月25-27日 地点:上海国家会展中心 展位:7.1H 7C26 展品:LDI激光直接成像设备、AVI自动外观检查设备、VMG自动影像测量仪、点胶检测一体设备1、 LDI激光直接成像设备 天准TZDI系列激光直接成像设备采用亚微米级直线模组、全新一代DMD控制技术,融合天准在影像测量领域的2D视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。 2、 AVI自动外观检查设备 天准Virgo-L08自动外观检测设备凝聚天准光学检测、自主Cam解析和AI深度学习等多项技术,具有检测效率高、人工干预少、学习能力强等特点,可广泛应用于PCB、FPC等领域中的柔性电路板的外观检测。 3、VMG龙门式ζ自动影像测量仪 天准VMG 龙门式自动影像测量仪专为大尺寸检测而设计,采用移动桥式结构,以完善的设计和严格的生产流程控制,确保机台的精度和稳定性。 4、点胶检测一体设备 天准Vela系列点胶检测一体设备采用高性能多轴运动控制技术及自动视觉检测技术,将自动点胶和自动检测功能合二为一,在充分解决传统点胶与视觉检测ζ 分站作业问题的同时可节约空间、降低总拥有成本,提供稳定、灵活的自动点胶、检测方案。
2020年8月2日,为期三天的UDE国际显示博览会在上海新国际博览中心落下帷幕。携多款品控新品亮相的天准,在本次展会里也收获颇多,满载而归。接下来,让我们回顾下天准在展会上有哪些不容错过的精彩瞬间! 展会现场虽然这几天魔都的气温高达36度,展会现场热情不减。在天准展位,前来咨询的客户络绎不绝、人流涌动。感谢每一个踏进天准展厅的“你”,让我们多了一份责任和感动。 新品发布作为工业人工智能领军者,天准在此次展会上推出的侧边涂胶检测设备、Demura-自动外部补偿设备等新品广受客商赞誉。 天准总监演讲天准大客户总监张容出席Mini&Micro-LEDTechDays活动,分享视觉技术在Micro-LED制造过程中的应用和天准最新技术成果。 总结展会虽已结束,但天准人的热情永不落幕。未来天准将持续以科技创新为公司发展的原动力,以机器视觉为核心技术,紧密围绕工业企业客户的需求,通过持续高强度的科技创新,帮助工业企业实现数字化、智能化发展,推进中国精密制造业的竞争力提升! 同时,让我们一起相约2020年8月8日-8月10日“SNEC(2020)国际太阳能光伏与智慧能源展”,不见不散!
2020年8月8日-10日,SNEC第十四届(2020)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛(简称SNEC光伏大会暨(上海)展览会)在上海新国际博览中心隆重举行。天准将携自主研发的光伏硅片检测分选设备亮相展会,与您共同探讨解决硅片品控设备难题!参展设备 光伏硅片检测分选装备 天准光伏硅片检测分选装备整合天准10 余年的机器视觉技术和自动化经验,引入深度学习软件,可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、边长、倒角、直径、垂直度、平行度、翘曲、隐裂、可见裂纹、杂质、穿孔、缺角、脏污、崩边等特性进行高效识别与分选。 设备分选速度快、检测效果好、自动化程度高、维护成本№低,可广泛用于金刚片、黑硅、砂浆片、树脂片等工艺的产品品控。展台概况 展馆:N5馆展位号:N5-006天准,诚邀您的莅临!
2020 年 7 月 31 日 - 8 月 2 日,UDE&iLife2020 第二届国际显示博览会暨未来生活博览会将在上海新国际博览中心盛大举行。作为工业人工智能领军企业,天准将携多款品控新品亮相展会,与您共同探讨解决显示产品品控难题。 天准此次参展的主要产品为侧边涂胶检测设备、Demura-自动外部补偿设备和影像测量仪。 1、侧边涂胶检测设备 采用天准科技自主研发Dispec软件,将自动点胶与检测功能合二为一,在充分解决传统点胶与视觉检测分站作业问题的同时,可节约空间、降低成本、提高生产效率。 2、Demura-自动外部补偿设备 采用高速高分辨率面阵相机技术,实现对OLED模组各类Mura的补偿修复,提高产品等级,从而准确提取屏幕像素级的实际亮度,不损失补偿精度。 3、影像测量仪 凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果,通过智能化的非接触精密检测,实现精密制造行业零部件的高精度尺寸检测。 展会时间:7 月 31 日 - 8 月 2 日 展会地点:上海新国际博览中心 天准展位:E2-B205
2020年7月25日,由中国计算机协会主办、天准公司协办的CCF TF25研讨会将在线上举行,本次活动以“工业人工智能技术创新”为主题,围绕工业视觉传感器设计、视觉处理算法↓、工业大数据分析以及边缘感知与计算等多个角度,共同探讨工业人工智能领域的技术特点及应用进展。天准CTO曹葵康作为CCF TF 工业人工智能SIG主席出席并担任会议主席、天准机器人事业部刘军传博士应邀参加发表演讲。随着新一代人工智能ㄨ技术的发展,人工智能在工业领域的应用呈现出巨大潜力,工业的智能化发展成为全球关注的重点和趋势。美国、欧盟、日本等主要发达国家政府及组织均出台相关战略政策,规划和推动人工智能在工业领域的应用发展。人工智能技术在工业界的落地应用目前尚处】于发展探索阶段,由于工业场景的复杂性和特殊性,当前流行的人工智能技术并不能简单向工业领域复制,大部分技术还需要针对工业场景深度定制甚至底层研发,以满足实时性、可靠性、成本等方面的特定需求。本次活动邀请到业内知名企业的代表,从工业视觉传感器设计、视觉处理算法、工业大数据分析以及边缘感知与计算等多个角度,探讨工业人工智能领域的技术特点及应用进展。 CCF TF第25期 主题 工业人工智能技术创新与应用 2020年7月25日14:00-17:30 会议主席: CCF TF 工业人工智能SIG主席 曹葵康 个人简介:天准科技CTO,浙江大学博士,曾就职于华为、微软亚洲研究院等公司,长期专注工业领域机器视觉相关技术研究及产品开发,多项国家标准起草人,主持开发天准科技股份有限公司多款工业智能检测装备及精密测量仪器,产品技术达到国¤际先进水平,填补了国内空白。 特邀讲者: 天准科技机器人事业部总经理 刘军传 个人简介:北京航空航天大学博士,智能机器人领域专家,曾就职于微软亚洲研究院。现任天准科技机器人事业部总经理,负责无人物流车和人工智能边缘计算业务的产品研发和整体运营工作。 主题报告:面向智慧交通应用场景的边缘感知系统设计 近些年来,得益于计算平台算■力指数级的提升,以及互联网尤其是移动互联网产生的海量数据集,推动了人工智能技术在各个领域爆发式的增长,这种增长充分赋能智慧交通领域,使得自动驾驶、车路协同等方向聚集了大量的资本、公司和人才,推动了行业的繁荣和进步。在本次主题演讲中,刘军传博士将以NVIDIA Jetson嵌入式GPU计算平台为例,系统的阐述如何借助于AI边缘计算平台的算力,将之前的云计算迁移到边缘端,构建高实时性的感知系统,满足自动驾驶、车路协同场景下高复♂杂度、高动态的感知计算需求。